จากรายงานของ Nikkei ฮิโรฮารุ ชิมิซึ ประธานบริษัทวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ของญี่ปุ่น TechanaLye ซึ่งแยกชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ 100 ชิ้นต่อปี ให้ข้อมูลกับ Nikkei เกี่ยวกับความสามารถของชิปของจีนว่า เมื่อเปรียบเทียบประสิทธิภาพของโปรเซสเซอร์ "KIRIN 9000" (ปี 2021) ของ TSMC บริษัทชั้นนำของไต้หวัน ที่ผลิตจำนวนมากด้วยขนาด 5 นาโนเมตร กับ "KIRIN 9010" (ปี 2024) ของ SMIC บริษัทของจีน ที่ผลิตด้วยขนาด 7 นาโนเมตร พบว่าช่องว่างดังทางเทคโนโลยีไม่ได้ห่างกันมากนัก
โดยทั่วไป ยิ่งขนาดนาโนเมตรเล็กลงเท่าใด ประสิทธิภาพก็จะยิ่งสูงขึ้นและชิปก็จะยิ่งเล็กลงเท่านั้น ซึ่งหมายความว่าชิปนั้นจะตอบสนองเทคโนโลยีที่หลากหลายมากขึ้น อย่างไรก็ตาม พื้นที่ชิปที่ผลิตจำนวนมากขนาด 7 นาโนเมตรของ SMIC มีขนาด 118.4 ตารางมิลลิเมตร ในขณะที่ชิปขนาด 5 นาโนเมตรของ TSMC มีขนาด 107.8 ตารางมิลลิเมตร ชิปทั้งสองตัวมีพื้นที่และระดับประสิทธิภาพที่ใกล้เคียงกัน
ทั้งนี้ SMIC เป็นเป้าหมายการคว่ำบาตรของสหรัฐฯ เพื่อสกัดกั้นจีนในการผลิตชิปที่ล้ำสมัย แต่แม้จะเผชิญกับการคว่ำบาตร บริษัทจีนยังสามารถผลิตชิปขนาด 7 นาโนเมตรได้อีกด้วย
แม้ว่าจะยังมีช่องว่างอยู่ แต่ SMIC ของจีนก็สามารถตามทัน TSMC ของไต้หวันได้จนถึงจุดที่ตามหลัง TSMC แค่ 3 ปีในแง่ของประสิทธิภาพของชิปเซมิคอนดักเตอร์ที่ส่งออกไป
รายงานระบุว่าการที่ SMIC ประสบความสำเร็จในประสิทธิภาพเดียวกันกับชิปขนาด 5 นาโนเมตรของ TSMC ด้วยกระบวนการที่ทำโดยชิป 7 นาโนเมตรนั้นมีนัยสำคัญอย่างมาก เมื่อพิจารณว่าการจะทิ้งห่างจีนให้มากขึ้นจะต้องทำการ "ย่อส่วน" ชิปให้มากขึ้นเพื่อทำให้อีกฝ่ายไล่ตามไม่ทัน แต่การทำแบบนั้นจะยิ่งยากมากขึ้นเรื่อยๆ และทำให้ TSMC จะเผชิญกับความยากลำบากที่จะสกัดกั้นการแซงหน้าของบริษัทในจีน หรือแม้แต่การไล้ตามจีนในกรณีที่จีนพัฒนาไปเรื่อยๆ จนล้ำหน้าในการแข่งขันด้านการพัฒนาในสาขาที่ล้ำสมัย
ณ ขณะนี้ "KIRIN 9010" ออกแบบโดย HiSilicon Semiconductor ของ Huawei ของจีนและผลิตจำนวนมากโดย SMIC ซึ่ง SMIC ก็ยังเป็นผู้ผลิต "KIRIN 9000" ออกแบบโดย HiSilicon Semiconductor และผลิตจำนวนมากโดย TSMC
แผนผังวงจรเซมิคอนดักเตอร์ 2 ตัวเป็นสมองของสมาร์ทโฟนล่าสุดของ Huawei ซึ่งก็คือ "Huawei Pura 70 Pro" ที่เปิดตัวในเดือนเมษายน 2024 โดย Huawei Pura 70 Pro มาพร้อมกับเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมด 37 ตัวที่รองรับหน่วยความจำ เซ็นเซอร์ กล้อง พลังงาน และฟังก์ชันการแสดงผล โดย 14 ตัวมาจาก HiSilicon อีก 18 ตัวมาจากผู้ผลิตจีนเจ้าอื่น และมีเพียง 5 ตัวเท่านั้นที่มาจากผู้ผลิตต่างประเทศ ซึ่งรวมถึง SK Hynix ของเกาหลีใต้ที่ผลิต DRAM และริษัท Bosch ของเยอรมนีที่ผลิตเซ็นเซอร์ตรวจจับการเคลื่อนไหว ชิปโทรศัพท์มือถือประมาณ 86% ผลิตในจีน
Photo by AFP
